近年 来，随着 生产技 术的成熟 和 5G 通信 的推动， 超薄均 热板（ ultra thin vaporchamber，简称：超薄 VC）被广泛应用于 5G 智能手机、平板电脑、激光脱毛仪等电子设备，以帮助产品快速散热。

                                                       图：超薄 VC 应用于 5G 智能手机
         

         超薄 VC 是由高导热的金属薄片上、下盖经气密焊接，形成容纳微量工作液的真空腔两相导热器件。超薄 VC 工作时，工作液在密闭腔体内长期经历液相——气相相变循环，腔体的气密性保证工作液不发生泄漏，是超薄 VC 正常工作的关键之一。焊接是形成气密腔体的重要制造手段。

      之前，超薄 VC 上、下盖的封装焊接多采用钎焊或真空扩散焊。这两种焊接手段都需要高温设备，钎焊还需要用到金属焊膏，高温时焊膏助剂气化，不仅生成废气，还存在污染超薄 VC 毛细结构的风险，造成性能下降；真空扩散焊设备的炉腔需要加热至金属薄片的软化点附件，并在长达 10-12 小时的焊接过程中保持高温，因而生产能耗高，周期长。经过长时间在薄壁铜板激光气密焊接领域的耕耘，名扬激光科技攻克了金属铜板激光反射率高、吸收效率低等工程难题，解决了超薄 VC 上、下盖的可靠、快速激光焊接。名扬激光科技不仅实现了铜超薄 VC 上、下盖边框的激光焊接，还一举解决了超薄 VC 注水口的激光密封焊接，实现了超薄 VC 焊接全流程激光工艺。对于不锈钢超薄 VC，名扬激光科技的工程师更是精益求精，不断调试、优化设备工艺参数，缩短焊接周期，大幅提高焊缝的均匀性、可靠性，降低焊接后的整体变形度。

                                图：名扬激光科技铜超薄均热板激光焊接（上/下盖及注水口）

         针对超薄 VC 生产制造的高质量、高效率、低能耗诉求，名扬激光科技紧紧围绕客户需求，深挖激光焊接工艺潜力。为满足 5G 智能手机超薄 VC 产品的开发和小批量生产，应对超薄 VC 款式多、样品交付期短等特点，名扬激光科技推出了单机版超薄 VC 激光焊接工作站。设备采用人工进料及夹具辅助快速定位，整机功耗＜5kW，工艺参数调试灵活，操作简单可靠，能够充分满足超薄 VC 的快速开发和小批量订单交付。

        另外，该设备能够搭配机械臂、转台等多种自动化装置，组建自动化生产线，以提高生产效率。