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激光除胶机
1、激光除胶软件可自动进行除胶线路匹配，高分辩率CCD实现自动定位，效率更快
2、非接触式激光精确定位扫描加工，清洁度高，无污染，不损伤材料
3、运行成本低，维护方便，无耗材，可实现自动化操作，省时省力
4、采用定制激光器，可实现芯片稳定除胶，不伤及底材，除胶厚度可控制到微米级
5、采用同轴视觉定位技术，激光和视觉同一光路，可视化编程，实现所见即所得的加工方式
6、自动化上下料系统，可放置多个芯片料匣加工，实现全过程全自动化加工，无需人工干预